机械、电子、软件工程、硬件工程类工科类大专学历以上
工作地点:中国区、新加坡、日本等三地发展方向:
1. 研发方向:机械结构,电气,软件方向;
2. 售前方向:技术支持,技术文件编写等;
3. 售后方向:国内,国外短期,长期出差,对设备维护,产品查验,市场调研等工作为主;
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