主要职责：
1.负责新产品工艺流程制定、相关工艺文件编制、工艺文档资料的维护和更新，确保工艺规范的有效实施。
2.负责SMT新产品导入筹备，试产过程中的问题收集、分析和改善，最终形成试产报告。
3.负责新技术、新工艺、新工装和新设备的开发、评估与导入，持续推动工艺革新，提高整体技术水平。
4.对接产品工程师在试产阶段和量产阶段工艺流程、工艺参数的制定和优化，保证产品的直通率与效率。
5.负责SMT/DIP制程异常分析并解决，提出纠正预防措施﹔优化生产中的各种制程能力，降低制造成本。
6.参与产品失效分析，对各个阶段（试产、量产、市场反馈）的质量问题进行汇总、分析，制定永久解决方案。
7.生产辅料(锡膏、胶水、钢网纸、酒精、洗板水等)的试用评估，并提交试用报告。
8.主导PCB工艺的评估，对试产、量产的PCB设计从印刷品质、贴装精度、贴装效率、贴装品质等方面进行评估。
9.依据Gerber及BOM文件进行SMT设备及工艺需求评估，保证正常的交付与品质的提升。
岗位要求
1、本科以上学历（电子等相关专业）
2、精通PCBA相关工艺技术（贴片、插件、焊接、测试等），有5年以上工作经验，3年以上电机行业工作经验为佳
3、熟练掌握新产品的导入过程，具有较丰富的设计可制造性评审经验和熟练运用PPAP、PFMEA等
4、有项目管理知识和经验，熟悉工艺技术体系、流程、规范，有新建及优化能力
5、熟练使用AutoCAD、Creo（或ProE）、OFFICE、matlab等办公软件
6、具有较好的沟通、协调、组织能力、逻辑思维清晰
7、熟悉IPC-A-610外观检验标准，有汽车电子产品及音频行业经验优先
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